创建一个AD工程,对应PrjPCB文件,创建原理图和PCB文件,对应SchDoc文件和PcbDoc文件。
在原理图文件中完成原理图的设计,在完成设计之后,可以通过AD自带的更新功能,将原理图上的原件更新到PCB文件上,这一功能的位置在”Design” -> “Update PCB Document \
.PcbDoc”。 当原理图上的设计全部完成之后,既可在PCB上进行布局和布线了。元器件布局时应该注意,元器件与元器件之间的布局应该遵循就近原则。
元器件布局完成之后就可以进行布线了。布线可以使用自动布线,也可以使用手动布线。
在布线大概完成之后就可以根据实际的布局更改合适的PCB板大小了,在View中切换到Board Planning Mode,在当前视图绘制PCB的大小即可。
改好PCB的大小之后,切换到Keep-out Layer绘制PCB的外边框,需要注意的是这一步需要先切换回2D Layout Mode,绘制外边框要使用Place Keepout Track绘制,绘制完成后,选中边框,通过Design -> Board Shape -> Define from selected object确定边框的大小。
在PCB板的四个角落放置安装孔,通常设置3mm内径,5mm外径。
添加滴泪,在Tool -> Teardrop中添加滴泪。需要注意的是,滴泪不能重复添加,在添加了滴泪之后,如果要修改某根导线,需要移除全部滴泪,修改完成后再重新添加滴泪。
最后添加覆铜,在Place -> Polygen Pour菜单中添加覆铜。
单击Report 检查PCB的设计,将设计报告中的问题全部修改完成即可。
原文作者:李英平
原文链接:http://bye-lemon.github.io/post/e971/
发表日期:July 17th 2019, 11:56:25 am
更新日期:January 17th 2021, 1:45:09 pm
版权声明:本文采用知识共享署名-非商业性使用 4.0 国际许可协议进行许可
-
Next Post那些年,我们调过的嵌入式开发平台
-
Previous Post《数据库系统概论(第四版)》读书笔记